पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड

पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड में, कोर पिन और कैविटी को 0.003 मिमी से कम की सांद्रता में पीसा जाता है। यह गारंटी देता है कि प्रीफ़ॉर्म का आंतरिक व्यास पूरी तरह से केंद्रित है, जिससे सनकीपन समाप्त हो जाता है जो ब्लो मोल्डिंग के दौरान अधिमान्य खिंचाव का कारण बनता है और जिसके परिणामस्वरूप पतले {{2}पैनल कंटेनर होते हैं। प्रत्येक कैविटी इंसर्ट का सीएमएम और लेजर माइक्रोमीटर से व्यक्तिगत रूप से निरीक्षण किया जाता है।

पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड के हॉट रनर को स्प्रू से प्रत्येक गेट तक दबाव ड्रॉप को संतुलित करने के लिए कम्प्यूटेशनल तरल गतिशीलता का उपयोग करके डिज़ाइन किया गया है। यह सुनिश्चित करता है कि सभी गुहाएं समान पिघलने की स्थिति में एक ही पल में भर जाती हैं, जिससे शॉट के वजन में भिन्नता बहुत कम रहती है। यहां तक ​​कि उच्च गुहिकायन विन्यास के साथ भी, पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड सभी प्रीफॉर्मों में लगातार आंतरिक चिपचिपाहट बनाए रखता है।

उच्च क्लैंप बल के तहत, पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड को झुकना नहीं चाहिए। हम 0.02 मिमी के भीतर पार्टिंग लाइन की समतलता को बनाए रखने के लिए अतिरिक्त - मोटी बैकिंग प्लेटों और रणनीतिक रूप से स्थित समर्थन स्तंभों का उपयोग करते हैं। यह फ़्लैश को रोकता है और सुनिश्चित करता है कि मोल्ड सटीक वेंट के माध्यम से सही ढंग से सांस लेता है। संरचनात्मक कठोरता नाजुक हॉट रनर मैनिफोल्ड को संपीड़न सेट से भी बचाती है।

पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड में मैनिफोल्ड चैनल एक प्लग फ्लो प्रोफाइल के साथ डिज़ाइन किए गए हैं, जो बाहरी रूप से गर्म नोजल के साथ संयुक्त होते हैं जिन्हें व्यक्तिगत रूप से तापमान में कटौती की जा सकती है, यह सुविधा वर्जिन पीईटी से आरपीईटी या टिंटेड रेजिन में तेजी से और अपशिष्ट मुक्त में स्विच करती है। इस प्रकार पीईटी प्रीफॉर्म मोल्ड न्यूनतम डाउनटाइम के साथ आपकी टिकाऊ पैकेजिंग पहल का समर्थन करता है।